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SMT貼片的AG8貼片的工藝

        SMT貼片的時候可分為單麵貼片工藝和雙麵貼片工藝,具體的工藝流程是有所區別的。以SMT貼片的單麵組裝來說,主要是按照來料檢測、絲印焊膏、貼片、 烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修的順序進行。
        而SMT貼片的雙麵組裝有兩種方法來完成,一種是來料檢測、PCB的A麵絲印焊膏、貼片 PCB的B麵絲印焊膏、貼片、烘幹、回流焊接、清洗、檢測、返修,因此工序來完成SMT貼片的雙麵組裝。
        另一種來料檢測PCB的A麵絲印焊膏、貼片、烘幹、A麵回流焊接、清洗、翻板、 PCB的B麵點貼片膠、貼片、固化、B麵波峰焊、清洗、檢測、返修。此工藝適用於在PCB的A麵回流焊,B麵波峰焊。在PCB的B麵組裝的SMD中,隻有SOT或SOIC引腳以下時,宜采用此工藝。
        另外還有單麵混裝工藝和雙麵混裝工藝,前者還是從來料檢測開始,再是PCB的A麵絲印焊膏、貼片、烘、回流焊接、清洗、 插件、波峰焊、清洗、檢測、返修等步驟。
        後者的實際操作方式比較多,可以分為五種,一種是先貼後插,適用於SMD元件多於分離元件的情況;與之相反的是先插後貼,適用於分離元件多於SMD元件的情況;還有三種分別A麵混裝,B麵貼裝;先貼兩麵SMD,回流焊接,後插裝,波峰焊;以及A麵貼裝、B麵混裝,滿足不同的SMT貼片要求。
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