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SMT貼片加工的表麵潤濕的原理

        SMT貼片加工的表麵潤濕隻有在液態焊料和被焊金屬表麵緊密接觸時才會發生,那時才能保證足夠的吸引力。如果被焊表麵上有任何牢固的附著汙染物,如氧化膜,都會成為金屬的連接阻擋層,從而妨礙潤濕。在被汙染的表麵上,一滴焊料的表現和沾了油脂的平板上一滴水的表現是一樣的,在浸漬法試驗中,從熔融焊料槽中拿出的式樣表麵,可以觀察到下列一個或幾個現象。
        一、不潤濕
        表麵又變成了未覆蓋的樣子,沒有任何可見的與焊料的相互作用,被焊接表麵保持了它原來的顏色。如果被焊表麵上的氧化膜過厚,在焊接時間內焊劑無法將其除去,這時就出現不潤濕現象。
        二、潤濕
        把熔融的焊料排除掉,被焊接表麵仍然保留了一層較薄的焊料,證明發生過金屬間相互作用。完全潤濕是指在被焊接金屬表麵留下 一層均勻、光滑、無裂紋、附著好的焊料。
        三、部分潤濕
        被焊接表麵一些地方表現為潤濕,一些地方表現為不潤濕。
        四、弱潤濕
        表麵起初被潤濕,但過後焊料從部分表麵縮會成液滴,而在弱潤濕過的地方留下薄的一層焊料。
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