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SMT貼片加工的焊接工藝流程

        一、貼片加工的波峰加工技術流程。波峰加工技術流程主要是使用SMT鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印製板上,再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行加工。這種加工技術能夠完成貼片的雙麵板加工,有利於使電子產品的體積進一步減小,這種加工技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。
        二、貼片加工的再流加工技術流程。再流加工技術流程是經過標準合適的SMT鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電焊盤上,使得元器件暫時定們於各自的方位,再經過再流焊機,使各引腳的焊錫膏再次熔化活動,充分地滋潤貼片上的各元器件和電路,使其再次固化。貼片加工的再流加工技術具有簡略與方便的特色,是貼片加工中AG8的加工技術。
        三、貼片加工的激光再流加工技術流程。激光再流加工技術流程大體與再流加工技術流程共同。不一樣的是激光再流加工是使用激光束直接對加工部位進行加熱,致使錫膏再次熔化活動,當激光停止照耀後,焊料再次凝結,構成牢固可靠的加工銜接。
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