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影響PCBA加工清洗的主要因素

       在PCBA加工中,要使印製電路組件的清洗順利進行並且達到良好的效果,除了要了解清洗機理、清洗劑和清洗方法之外,還應該了解影響清洗效果的主要因素,如元器件的類型和排列、PCB的設計、助焊劑的類型、焊接的工藝參數、焊後的停留時間及溶劑噴淋的參數等。
       1、PCB設計。
       2、元器件類型與排列。
       3、焊劑類型。
       4、再流焊工藝與焊後停留時間。
       5、噴淋壓力和速度。
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